أرشيف الوسم : رقاقة

سامسونج تكشف عن تفاصيل مواصفات رقاقة Exynos 1480

سامسونج تكشف عن تفاصيل مواصفات رقاقة Exynos 1480

كشفت العملاق الكوري سامسونج رسمياً عن تفاصيل مواصفات رقاقة Exynos 1480 التي قدمت مؤخراً في إصدارها المتوسط Galaxy A55. أكدت سامسونج على أن معالج Exynos 1480 الجديد يرتكز على عملية تصنيع EUV بدقة 4 نانومتر، وهو الإصدار الأول من الفئة المتوسطة بكرت الشاشة Xclipse 530، الذي يرتكز على معمارية AMD …

أكمل القراءة »

MediaTek تستعد لكشف النقاب عن رقاقة Dimensity 8300 في 21 من نوفمبر

MediaTek تستعد لكشف النقاب عن رقاقة Dimensity 8300 في 21 من نوفمبر

حددت شركة MediaTek يوم 21 من نوفمبر الجاري لعقد حدث جديد، على أن تقدم رقاقة Dimensity 8300 خلال المؤتمر. تستعد شركة MediaTek لإطلاق جيل جديد من رقاقات الشركة المتوسطة خلال الأسبوع المقبل، ومن المقرر أن يتم بث الحدث على منصة Weibo. ولقد أوضحت بعض التقارير المواصفات المتوقعة لرقاقة Dimensity 8300 …

أكمل القراءة »

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

أعلنت شركة Honor خلال فعاليات Snapdragon Summit 2023 عن خططها لدعم هاتف Honor Magic6 القادم برقاقة Snapdragon 8 Gen 3 الجديدة من كوالكوم، كما تقدم Honor الهاتف بمساعد رقمي خاص بالشركة يعرف ب”YOYO”. قدمت كوالكوم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 بتركيز خاص على تقنية الذكاء الإصطناعي التي تشهد تحسينات كبيرة …

أكمل القراءة »

كوالكوم تكشف رسمياً عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 بدقة تصنيع 4 نانومتر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

أعلنت كوالكوم رسمياً عن أحدث إصدار من معالجات الشركة المميزة Snapdragon 8 Gen 3 الذي يرتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر ويدعم التركيز بشكل أكبر على ترقية تقنية الذكاء الإصطناعي. يتميز معالج Snapdragon 8 Gen 3 الجديد من كوالكوم بآداء أسرع بنسبة 30% مع تعزيز في الكفاءة بنسبة 20% مقارنة …

أكمل القراءة »

MediaTek تستعد للإعلان الرسمي عن رقاقة Dimensity 9300 في 6 من نوفمبر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

أكدت MediaTek من خلال إعلان تشويقي جديد على خططها لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 في حدث يعقد في 6 من نوفمبر. تستعد شركة MediaTek لعقد حدث في 6 من نوفمبر في السوق الصيني لكشف النقاب عن معالج  Dimensity 9300 الذي ينافس معالج Exynos 2400 القادم من سامسونج ومعالج كوالكوم المرتقب Snapdragon …

أكمل القراءة »

MediaTek تستعد لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 في حدث يعقد في نوفمبر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

تتنافس الشركات المصنعة لرقاقات المعالج لإطلاق جيل جديد من الرقاقات للأسواق، ولقد أشارت أحدث التسريبات إلى أن MediaTek تستعد لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 في حدث يعقد في نوفمبر. ينطلق حدث كوالكوم لاحقاً هذا الشهر للإعلان عن رقاقة Snapdragon 8 Gen 3، والتي تقدم في سلسلة Xiaomi 14 للمرة الأولى. وتستعد …

أكمل القراءة »

مايكروسوفت تخطط للإعلان عن أول رقاقة للذكاء الإصطناعي الشهر المقبل

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

كشف تقرير جديد من “The Information” عن خطط عملاق البرمجيات مايكروسوفت للإعلان عن أو رقاقة للذكاء الإصطناعي لاحقاً هذا الشهر. بدأت شركة مايكروسوفت منذ فترة في العمل على تطوير رقاقة مخصصة للذكاء الإصطناعي، وتأتي هذه الخطوة كجزء من إستراتيجية مايكروسوفت لخفض الإعتماد على رقاقات Nvidia. ولقد أوضحت التسريبات أن رقاقة …

أكمل القراءة »

تقرير يؤكد على خطط Mediatek لدعم رقاقة Dimensity 9300 بعدد 8 من الأنوية

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

أوضحت أحدث التقارير خطط Mediatek لدعم رقاقة Dimensity 9300 المرتقبة بعدد 8 من الأنوية والتي لن تتضمن أنوية للكفاءة. أشارت التسريبات السابقة إلى أن شركة Mediatek تستعد لعقد حدث لاحقاً هذا الشهر للإعلان الرسمي عن رقاقتها الجديدة، ومن المتوقع أن ينطلق الحدث قبل مؤتمر كوالكوم المقرر عقده في 26 من …

أكمل القراءة »

رقاقة Kirin 9000s ترتكز على دقة تصنيع 14 نانومتر وتصميم معدل ليحاكي دقة 7 نانومتر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

إستطاعت شركة هواوي العودة من جديد لسوق المعالجات برقاقة Kirin 9000s التي تدعم الإتصال بشبكات 5G، ولقد أكدت أحدث التقارير على أن الرقاقة ترتكز على دقة تصنيع 14 نانومتر وتصميم معدل ليحاكي دقة تصنيع 7 نانومتر. قدمت هواوي رقاقة Kirin 9000s في سلسلة هواتفها الجديدة Huawei Mate 60، ولقد شغلت …

أكمل القراءة »

رقاقة Tensor G4 القادمة ترتكز على عملية تصنيع سامسونج

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

بدأت شركة جوجل في العمل على تطوير رقاقة Tensor G4 التي تدعم الجيل القادم من هواتف الشركة Pixel 9، وتشير أحدث التقارير إلى أن رقاقة G4 ترتكز على عملية تصنيع العملاق الكوري سامسونج. تستعد عملاق البحث جوجل لإطلاق سلسلة هواتفها المميزة Pixel 8 في حدث يعقد في شهر أكتوبر، والتي …

أكمل القراءة »

كوالكوم تطلق رقاقة Snapdragon 7s Gen 2 بدقة تصنيع 4 نانومتر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

قدمت كوالكوم مؤخراً رقاقة Snapdragon 7s Gen 2 التي ترتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر، والتي تدعم هاتف Redmi Note 13 Pro. تتميز رقاقة Snapdragon 7s Gen 2 بعدد 8 من الأنوية، والتي تنقسم بالتساوي بين تعزيز الآداء وكفاءة إستهلاك الطاقة. وتأتي الرقاقة بشريحة مودم Snapdragon X62 التي تقدم آداء …

أكمل القراءة »

ابل تكشف النقاب عن أول رقاقة بدقة تصنيع 3 نانومتر Apple A17 Pro

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

انطلقت رقاقة Apple A17 Pro في فعاليات حدث ابل اليوم بدقة تصنيع 3 نانومتر والتي تدعم الإصدارات الجديدة من هواتف iPhone 15 Pro. تتضمن رقاقة A17 Pro الجديدة عدد 17 مليار ترانزستور، وعدد 6 من الأنوية، كما تتميز بدقة تصنيع 3 نانومتر، وتضم الرقاقة اثنان من أنوية لتعزيز الآداء بنسبة …

أكمل القراءة »

MediaTek تعلن عن رقاقة Dimensity 7200 Ultra بدقة تصنيع 4 نانومتر

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

أعلنت شركة MediaTek اليوم عن إصدارها الجديد من رقاقات المعالج Dimensity 7200 Ultra الذي يرتكز على دقة تصنيع 4 نانومتر. كانت شركة MediaTek قد أطلقت رقاقة Dimensity 7200 في بداية هذا العام، واليوم تقدم الشركة إصدار محسن من الرقاقة بدقة تصنيع 4 نانومتر بعملية تصنيع TSMC، وعدد ثماني من الأنوية. …

أكمل القراءة »

رقاقة Dimensity 9300 تأتي بكفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

كشفت أحدث التقارير عن تعزيز كفاءة إستهلاك الطاقة في رقاقة MediaTek القادمة Dimensity 9300، وذلك بفضل الترقية المقدمة من الشركة في كرت الشاشة. تشير التوقعات إلى أن رقاقة Dimensity 9300 قد تكون أولى الإصدارات التي تنطلق هذا العام بكرت الشاشة الجديد من ARM والذي يعرف ب Immortalis-G720. ولقد أكد تقرير …

أكمل القراءة »

تفاصيل مواصفات رقاقة سامسونج Exynos 2400 التي تدعم Galaxy S24

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

تعود العملاق الكوري سامسونج قريباً لسوق المعالجات المميزة بإصدارها الجديد Exynos 2400، ولقد إستعرضت أحدث التسريبات تفاصيل مواصفات الرقاقة التي تتضمن عدد 10 من الأنوية في وحدة المعالجة. كشف موقع AnTuTu في الصين عن تفاصيل مواصفات رقاقة Exynos 2400 المرتقبة من سامسونج، والتي تدعم بعض من نماذج سلسلة Galaxy S24 …

أكمل القراءة »

سامسونج قد تحصل على أوامر توريد رقاقة Snapdragon 8 Gen 4 كاملة

هاتف Honor Magic6 يضم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 ومساعد رقمي جديد

كشف مصدر صناعي عن خطط كوالكوم للإعتماد على شركة سامسونج بشكل كامل لإنتاج رقاقة Snapdragon 8 Gen 4. تستحوذ كلٍ من ابل وMediaTek على النصيب الأكبر من طلبات الإنتاج المطلوبة من TSMC، لذا قد لا يكون لدى TSMC القدرة الإنتاجية لإستيعاب إنتاج رقاقات كوالكوم أيضاً. وتستعد شركة كوالكوم للإعلان قريباً …

أكمل القراءة »