أرشيف الوسم : رقاقة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

بدأت التسريبات في الكشف عن آداء الجيل القادم من الرقاقات المميزة، ولقد أكدت نتائج إختبارات  Geekbench الأخيرة على تفوق رقاقة A17 Bionic القادمة من ابل على إصدار كوالكوم Snapdragon 8 Gen 3. تستعد شركة ابل لإطلاق رقاقة A17 Bionic التي ترتكز على دقة تصنيع 3 نانومتر، والتي تدعم الجيل القادم …

أكمل القراءة »

vivo تعلن رسمياً عن رقاقة التصوير V3 بنمط جديد لدعم تسجيل فيديو portrait بدقة 4k

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

أعلنت شركة vivo رسمياً عن جيل جديد من رقاقة التصوير V3 التي تدعم نمط جديد لتسجيل أفلام portrait بدقة 4k. على غرار نمط “Cinematic” الذي يقدم من ابل في هواتف الأيفون أعلنت vivo عن دعم شريحة V3 الجديدة لنمط تسجيل أفلام portrait بدقة 4k والذي يقدم من الشركة في الجيل …

أكمل القراءة »

MediaTek تعلن عن رقاقة Dimensity 6100 Plus من الفئة المتوسطة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشفت MediaTek النقاب عن رقاقة Dimensity 6100 Plus التي طورت لدعم الإصدارات المتوسطة من الهواتف الذكية القادمة. قدمت MediaTek رقاقة Dimensity 6100 Plus بميزة دعم شبكات Sub-6 5G، كما تضم الرقاقة اثنان من أنوية Cortex-A76، و6 من أنوية Cortex-A55. وتدعم رقاقة شاشة بعمق ألوان 10بت، كما تدعم معدل تحديث 90 …

أكمل القراءة »

جوجل تعتمد على TSMC لإنتاج رقاقة Tensor G5 المخصصة لهواتف Pixel

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشف تقرير جديد عن خطط جوجل لتغيير خطط إنتاج شريحة Tensor G5 المخصصة لهواتف Pixel من سامسونج إلى TSMC. إتجهت شركة جوجل خلال الفترة الماضية إلى إستخدام رقاقات مخصصة لهواتف Pixel على غرار إسترايجية ابل في دعم هواتف الأيفون بشرائح الشركة الخاصة. ولقد كانت سلسلة Pixel 6 أولى إصدارات جوجل …

أكمل القراءة »

كوالكوم تعلن عن رقاقة معالج Snapdragon 4 Gen 2 بدقة تصنيع 4 نانومتر

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

أعلنت كوالكوم رسمياً اليوم عن رقاقة معالج Snapdragon 4 Gen 2، وهي أول إصدار من السلسلة يأتي بدقة تصنيع 4 نانومتر. قدمت كوالكوم اليوم الجيل الثاني من رقاقة معالج Snapdragon 4 Gen المتوسطة، التي تتميز بشريحة مودم Snapdragon X61، لذا فهي أول رقاقة تدعم 3GPP Release 16 المحسنة لتقنية 5G، …

أكمل القراءة »

تسريبات تكشف عن مواصفات رقاقة Dimensity 8300 القادمة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشفت أحدث التسريبات التي جاءت من “Revengus” عن مواصفات رقاقة معالج Dimensity 8300 القادمة من MediaTek. أكدت التسريبات التي نشرت عبر حساب “Revengus” على منصة تويتر أن معالج Dimensity 8300 يأتي بمعمارية تقسم إلى 1+3+4، حيث تكون النواة الرئيسية Cortex X3 بسرعة 2.8GHz، مع 3 من أنوية Cortex A714 بسرعة …

أكمل القراءة »

تفاصيل جديدة حول رقاقة Dimensity 9300 القادمة من Mediatek

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

أكد تقرير جديد على خطط Mediatek لدعم رقاقة Dimensity 9300 بالأنوية المميزة بالآداء القوي فقط. أعلنت Arm مؤخراً عن أنوية Cortex-X4 عالية الآداء مع أنوية Cortex-A720 وCortex-A520، ومن ثم أعلنت Mediatek عن خططها لدعم الإصدار القادم من رقاقات Dimensity 5G المميزة بأنوية X4 وA720، مع كرت الشاشة G720، إلا أن …

أكمل القراءة »

رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 تأتي بتعزيز كبير في الآداء وكفاءة أعلى في إستهلاك الطاقة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

بدأت شركة كوالكوم في العمل على تطوير إصدارها الجديد من رقاقات المعالج المميزة Snapdragon 8 Gen 3، ولقد أكدت أحدث التقارير على أن الرقاقة تأتي بترقية كبيرة في الآداء مع تعزيز أكبر لكفاءة إستهلاك الطاقة. إستعرضت أحدث التسريبات التي جاءت من “Ice Universe” المواصفات الرئيسية لرقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 …

أكمل القراءة »

رقاقة Dimensity 9300 تأتي بآداء منافس لرقاقة Snapdragon 8 Gen 3 القادمة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

تستعد شركة MediaTek لإطلاق رقاقة Dimensity 9300 لاحقاً هذا العام، ولقد أكد تقرير جديد على أن الرقاقة تأتي بمواصفات وآداء منافس لرقاقة كوالكوم القادمة Snapdragon 8 Gen 3. أشارت صفحة @tech_reve على منصة تويتر في تسريبات سابقة إلى أن MediaTek تخطط لإطلاق رقاقة Dimennsity 9200 Plus في شهر من مايو، …

أكمل القراءة »

MediaTek تعلن رسمياً عن رقاقة Dimensity 8050 بدقة تصنيع 6 نانومتر

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

أعلنت شركة MediaTek عن رقاقة Dimensity 8050 التي تتميز بدقة تصنيع 6 نانومتر، وسرعة 3GHz في النواة الرئيسية. بدأت شركة MediaTek في الفترة الأخيرة في إعادة تسمية رقاقات الشركة من جديد، وفي إطار إستراتيجية الشركة الجديدة قدمت اليوم بشكل رسمي رقاقة Dimensity 8050 التي تأتي بمواصفات تحاكي رقاقات Dimensity 1300 …

أكمل القراءة »

MediaTek تكشف رسمياً عن رقاقة Dimensity 7050 بدقة تصنيع 6 نانومتر

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشفت MediaTek رسمياً عن رقاقة معالج Dimensity 7050 التي تتميز بدقة تصنيع 6 نانومتر، والتي تدعم سلسلة Realme 11 القادمة. بدأت شركة MediaTek في إعادة تسمية معالجات الشركة Dimensity 700 و800 و900، وذلك بهدف تبني نظام تسمية أكثر شفافية وأبسط لمعالجات الشركة، ويعد معالج Dimensity 7050 من بين الإصدارات التي …

أكمل القراءة »

تفاصيل مواصفات رقاقة Google Tensor G3 القادمة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشفت أحدث التسريبات عن تفاصيل مواصفات رقاقة معالج Tensor G3 القادمة من جوجل والتي تدعم سلسلة هواتف Pixel 8. أشارت بعض التسريبات السابقة إلى أن رقاقة Exynos 2400 القادمة من سامسونج ستكون الركيزة لمعالج جوجل القادم Tensor G3. ولقد أوضحت التسريبات السابقة أن الرقاقة ستأتي بأكثر من مجموعة على أن …

أكمل القراءة »

رقاقة Dimensity 9200 Plus تحقق أرقام قياسية في إختبارات Geekbench V6

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

سجلت رقاقة معالج Dimensity 9200 Plus أرقام قياسية في إختبارات الأنوية الأحادية في منصة Geekbench V6 والذي وصل إلى 5655 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة. كشفت تسريبات جديدة جاءت عبر “Digital Chat Station” عن آداء رقاقة Dimensity 9200 Plus من  MediaTek في إختبارات أجريت مؤخراً في منصة Geekbench V6 والتي …

أكمل القراءة »

MediaTek تخطط للإعلان عن رقاقة Dimensity 9200 Plus في 10 من مايو

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

شاركت MediaTek إعلان تشويقي اليوم كشفت من خلاله عن خططها لعقد حدث في 10 من مايو للإعلان الرسمي عن رقاقة Dimensity 9200 Plus. تستعد شركة MediaTek للإعلان الرسمي عن إصدار جديد من الرقاقات المميزة التي تنطلق قريباً بعنوان Dimensity 9200 Plus، وتشير التوقعات إلى أن هذا الإصدار يأتي بتحسينات للإصدار …

أكمل القراءة »

كوالكوم تدعم رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 بتصميم رباعي لوحدة المعالجة

رقاقة A17 Bionic تتفوق على Snapdragon 8 Gen 3 في إختبارات Geekbench

كشفت أحدث التسريبات عن مزيد من التفاصيل حول إصدار كوالكوم القادم من رقاقات المعالج Snapdragon 8 Gen 3 الذي يأتي بتصميم رباعي لوحدة المعالجة، ويضم أنوية Arm الجديدة. تستعد شركة كوالكوم لإطلاق إصدار جديد من رقاقات المعالج المميزة، ولقد شغلت رقاقة Snapdragon 8 Gen 3 بالفعل عدد من التسريبات في …

أكمل القراءة »